锡膏构成、使用及注意事项
锡膏种类（依助焊剂分类）
1. 水洗 2.溶剂清洗（半水洗） 3.免洗
锡膏印刷作业环境
1.温度15~
锡膏组成
一、锡粉
1.提供导电功能 2.提供键接功能 3.熔点低、利于作业
二、锡膏助焊剂
1.溶剂：
将所有助焊剂成分完全溶解成一均匀的稠状液体溶液，促使助焊剂有一致之活性。
2.松香：
松香本身即是一种非常弱的活性剂，其主要功能是防止焊接后锡铅表面再被氧化。另外其可以包住活性剂，提高PCB之表面绝缘阻抗值，增强PCB之信赖性。
3.活性剂：
其主要功能用于消除PCB之焊点及零件脚之氧化物。
常用之活性剂有：有机氨盐酸盐、有机酸、有机氨。
4.抗垂流剂：
其主要功能在防止锡粉与助焊剂分离。
增加锡膏之印刷性，防止锡塌之发生。
Profile温度曲线
一、预热：预热不足(约1.5~2分钟)易产生micro solder ball
功能：1.蒸发溶剂 2.活化助焊剂 3.降低热冲击 4.防止锡溅
二、锡膏回焊
功能：1.熔融锡粉 2.焊接零件与印刷电路板 3.降低助焊剂残留
锡膏运送及接收
1.锡膏之运送过程中应保存于0~
2.接到锡膏应立即储存于冷藏箱0~
3.检视锡膏之生产日期及有效期限
4.检视是否附有检验报告
5.入冷藏箱之锡膏应考虑先进先出
锡膏使用前之注意事项
1.从冰箱取出之锡膏，置于室温回温
2.回温时间至少八小时
3.不可使用烘箱或加热器回温
4.回温时不可打开瓶盖，防止低温物吸水特性，于室温下约可保存一周。
辛达狼科技主要产品名录
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名称 |
型号 |
规格 |
特性 |
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BXG-101 |
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不锈钢无铅锡焊专用助焊剂，配合无铅焊料使用具有极佳的焊接性能，其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。 | |
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BXG-103 |
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对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固 | |
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L201 |
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对铝、铝合金，尤其对含Mg铝合金具有极佳的焊接性能 | |
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L203 |
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对铝铜异种材料的无铅锡焊和有铅锡焊具有极佳的润湿普在哪性能，焊点光亮、牢固；钎焊温度范围：200℃ | |
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L203-1 |
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对铝、铜异种材料钎焊具有极佳的焊接性能，焊点光亮、牢固，推荐最佳钎焊温度： | |
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L202 |
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用于铝和不锈钢异种材料的锡焊，可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。 | |
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BXG-106 |
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无铅烙铁头镀锡专用助焊剂，上锡性极好，且上锡均匀，镀锡面光亮；上锡后，镀锡层与镀镍（或镀铬）层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。 | |
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NF8000 |
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NF8000无腐蚀，焊后不需清洗．适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊，具有焊接能力强，焊点饱满光亮，板面洁净，高绝缘阻抗等特点。。 | |
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LG207 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝或铝合金材料的锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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LG208 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝或铝合金材料的无铅锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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LG205 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝和铜异种材料的锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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LG206 |
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新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝和铜异种材料的无铅锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。 | |
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